相較上一代平臺(tái)，全新自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（IQ Aligner NT）產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備LING XIAN供應(yīng)商EVG集團(tuán)（EVG）近日宣布推出IQ Aligner NT，旨在針對大容量XIAN JIN封裝應(yīng)用推出的全新自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對準(zhǔn)的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度都提升了兩倍。這套系統(tǒng)ZUI DA CHENG DU地滿足了對后端光刻最嚴(yán)苛的要求，成本相較競爭者降低30%。

      該款IQ Aligner光刻機(jī)支持多種先進(jìn)封裝類型，包括晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、扇出晶圓級封裝（FOWLP）、三維集成電路/硅穿孔（TSV）、2.5D中介層以及倒裝芯片。

      最新光刻技術(shù)要求

      高級半導(dǎo)體封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展演變，包括增加器件功能和降低每單元功能成本，以便支持全新的器件類型。為促進(jìn)光刻技術(shù)的發(fā)展，需滿足對先進(jìn)封裝市場的du te要求：

       · 嚴(yán)密的對準(zhǔn)精度

       · 管理調(diào)整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實(shí)現(xiàn)優(yōu)化覆蓋的能力

       · 對后端加工過程中發(fā)現(xiàn)的厚層抗蝕劑和介電層進(jìn)行充分曝光的能力

       · 為解決由于設(shè)備縮放而導(dǎo)致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率

       · 滿足以上要求的同時(shí)，業(yè)界需要一個(gè)具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺(tái)

      EVG IQ Aligner NT——全新自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應(yīng)用

      EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“EVG憑借超過 30 年的光刻技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模對準(zhǔn)技術(shù)的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員，這套系統(tǒng)的產(chǎn)出率、精度以及性價(jià)比都達(dá)到了QIAN SUO WEI YOU的高度，為 EVG 打開了全新的市場機(jī)遇。我們期待與客戶緊密合作，全力滿足他們對先進(jìn)封裝光刻技術(shù)的需求。"

      IQ Aligner NT通過改良先進(jìn)封裝光刻技術(shù)，將掩模對準(zhǔn)性能提升至業(yè)界LING XIAN水平：

       · 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比，高功率鏡頭照明強(qiáng)度提升3倍，特別適合對與加工凸點(diǎn)、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關(guān)的厚層抗蝕劑和其他薄膜進(jìn)行曝光

       · 在 300 毫米基板上進(jìn)行全亮場掩模運(yùn)動(dòng)，在暗場掩模對準(zhǔn)和圖案定位方面提供了ZUI GAO的工藝兼容性和靈活性

       · 雙基板尺寸理念無需進(jìn)行任何工具更換，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具

       · 支持全自動(dòng)以及半自動(dòng)/手動(dòng)晶圓裝載操作，實(shí)現(xiàn)靈活性ZUI DA 化

       · 基于最新制造軟件標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架"系統(tǒng)軟件

      ZHUO YUE的對準(zhǔn)精度和產(chǎn)出率

      結(jié)合最XIAN JIN的光學(xué)和機(jī)械工程與優(yōu)化的工具軟件，IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍（相較SHOU次曝光> 200wph，相較頂側(cè)對準(zhǔn)> 160wph）,對準(zhǔn)精度提升了兩倍(250nm 3-sigma)。通過更嚴(yán)格和精準(zhǔn)的規(guī)范，能夠幫助客戶提高GAO DUAN和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量。

      另外，EVG將與SEMICON China合作，并于3月14日在上海浦東嘉里大酒店舉辦EVG中國技術(shù)日。來自EVG，SMIC和市場研究公司Yole Development的嘉賓將就先進(jìn)封裝市場的發(fā)展、EVG最新解決方案以及技術(shù)使用案例進(jìn)行演講。

      關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）和岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司

      EVG集團(tuán)（EVG）是半導(dǎo)體制造、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、化合物半導(dǎo)體、電源器件、納米技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域中LING XIAN的設(shè)備及工藝解決方案供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓印（NIL）和計(jì)量（測量）設(shè)備，同時(shí)也生產(chǎn)涂膠機(jī)、清洗機(jī)和檢查設(shè)備。EVG集團(tuán)成立于1980年，為遍布世界各地的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供服務(wù)與支持。岱美儀器作為EVG中國區(qū)的代理商，為本地用戶提供便捷的服務(wù)。